证券日报网讯 2月10日，德福科技在互动平台回话投资者发问时暗意，塑料挤出机设备公司自主研发量产的载体铜箔可行使于IC封装载板、密度互连时候板、Coreless基板、IC封装制程材料、HDI域等用途。

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（著作开端：证券日报）

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