本文是对2025年12月22日《小米智能家居（LED照明），欧洲首遭专利诉讼》的勘误（原文已删除）及进一步分析。

2025年12月22日，欧洲统一专利法院（UPC）显示，小米科技有限责任公司、小米通讯技术有限公司以及小米的德国、法国和荷兰子公司（统称“小米公司”），因侵犯两件LED照明专利，被亮锐新加坡私人有限公司（Lumileds Singapore Pte. Ltd.，简称“Lumileds公司”）起诉至UPC慕尼黑地方分院。

涉案的两件LED欧洲专利分别是，名为“LED照明单元”的EP3161556，以及名为“用于半导体发光器件的触点”的EP2446486，Lumileds公司于2025年11月3日提起相关诉讼。

至此，这也是小米公司在欧洲UPC法院自2023年6月运营以来遭遇的至少第9场专利侵权诉讼。

在此之前，包括松下、华硕的专利，以及从华为、中兴通讯、LG、Intel转让给第三方的专利，都曾起诉了小米。其中以4G/5G专利居多，还包括WiFi、无线充电和加密技术等专利。

截至目前，小米已经在松下、华硕等三起案件上达成了和解。

从此次Lumileds公司起诉的两件专利来看，其中“LED照明单元”的EP3161556专利中黔西南塑料挤出设备厂家，在说明书中明确提到了本专利的应用领域：

“本发明涉及LED照明单元，例如适用于相机或视频闪光灯应用场景，诸如移动电话或平板电脑、笔记本电脑等其他便携式移动设备的闪光灯单元。”

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因此，可以推测，小米此次被诉的产品应该包括消费电子产品中闪光灯单元。而并非之前分析文章中所提到的智能家居LED照明产品，此为主要勘误之处。

而另一件专利“用于半导体发光器件的触点”的EP2446486，说明书中并未指明应用领域，而是涉及到LED发光III族氮化物发光器件的底层专利。

如果从技术角度分析闪光灯LED的核心技术特点是 “高反射率、高亮度、小型化”，这件EP2446486中，的确有一些技术特征可能会符合闪光灯LED芯片的特点，例如，GaN等III族氮化物LED，是闪光灯LED的核心发光材料，其可实现高亮度白光输出；此外，说明书中提到III族氮化物器件常采用 “倒装芯片结构”，这也是闪光灯LED的主流封装形式，有利于散热和强光输出；说明书提到优化p电极反射性能，实现减少光吸收损耗，提升光提取效率，这与闪光灯需要 “强光输出” 的特点相符。

因此，综合判断，上述第二件专利也有可能会指向手机闪光灯LED模块。

据此，初步推测，Lumileds公司此次瞄准的并非是智能家居LED照明产品，而是小米销量更大的消费电子产品中的闪光灯LED模块。

由于这部分零件很有可能是小米采购的，这部分知识产权风险可以由供应商承担。

所以不排除此次Lumileds公司起诉小米的真实目的是针对小米现有的手机闪光灯LED模块供应商，或是通过专利诉讼使得Lumileds公司的手机闪光灯LED模块进入到小米供应链之中。

此次发起诉讼的原告Lumileds公司，是全球领先的LED技术企业，最初由惠普与安捷伦科技于1999年合资成立，2005-2006年飞利浦逐步收购其全部股权，将Lumileds纳入旗下照明业务板块，成为全资子公司，2017年脱离飞利浦独立运营。因此，涉案的两件欧洲专利，最初还是飞利浦申请的。

在手机闪光灯LED模块方面，Lumileds公司也是重要的供应商，其它供应商还包括韩国首尔半导体黔西南塑料挤出设备厂家，德国欧司朗，中国台湾的亿光电子（SEMI LEDS）和晶元光电（EPISTAR），以及三安光电、华灿光电、乾照光电等。